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首页 >> 技术交易 >>实用新型 >> 一种涂锡焊带生产用便于拆卸的缠绕盘
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一种涂锡焊带生产用便于拆卸的缠绕盘

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专利号：2021216070974申请日：2021-07-14授权日：2022-06-14
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